电子标准+封装图片大全

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• C-Bend Lead
  C型弯曲引脚封装

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• CERQUAD
  Ceramic Quad Flat Pack
  表面贴装型，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP等逻辑LSI电路，带有窗口的Cerquad用于封装EPROM电路，引脚的中心距有1.27、0.8、0.65、0.5、0.4mm等多种规格,引脚数从32-368个
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• CLCC
  带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字型.带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM及带有EPROM的微机电路,此封装也称QFJ、QFJ-G
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• CNR
  Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2
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• CPGA
  Ceramic Pin Grid Array
  陶瓷针型栅格阵列封装

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• Ceramic Case
  无引线陶瓷外壳封装

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• LAMINATE CSP 112L
  Chip Scale Package
  方状格点阵列多层聚乙烯压制薄型封装
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