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电子标准+封装图片大全

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BGA
Ball Grid Array
球型触点陈列,表面贴装型封装之一,在印刷基版的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,也称为凸点陈列载体(PAC),引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装

BQFP132
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装,QFP封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形,引脚中心距0.635mm,引脚数从84到196左右

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