网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
登录
注册会员
发布信息
资讯
首页
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
技术资讯
价格快报
科技成果
行业标准
基础知识
展会资讯
行业统计
预测分析
厂商动态
时事热评
经验交流
达普新讯
搜索关键字：
所有资讯
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
技术资讯
价格快报
展会资讯
达普IC芯片交易网
>
新闻中心
> 搜索结果：(关键字：晶体)
http://www.ic72.com
模拟芯片与
晶体
管需求回升，价格趋稳
(05-08)
达林顿
晶体
管的PSpice建模和仿真
(05-05)
晶体
硅太阳能电池仍具竞争力
(04-30)
Intel新
晶体
管材料曝光
(04-28)
英国开发出号称尺寸最小的钻石
晶体
管
(04-22)
30V功率
晶体
管（ST）
(04-10)
意法推出30V功率
晶体
管STL150N3LLH6和STD150N3LLH6
(04-09)
Fox新推出LVDS压控
晶体
振荡器FVXO-LC72
(01-31)
研究者提出激光存储理论,用绝缘
晶体
作存储器
(12-16)
恩智浦针对L波段雷达应用推出RF
晶体
管BLL6H1214-500
(11-27)
一种测量石英
晶体
静电容的新方法
(11-20)
美国科学家制成首个等离子
晶体
管
(11-18)
晶体
硅太阳能电池依然是主流
(11-12)
Fox Electronics推出了一款2.5伏LVDS压控
晶体
振荡器FVXO-LC72
(11-06)
晶龙集团：
晶体
生长设备获省级验收
(11-06)
松下与瑞萨确立32nm
晶体
管技术量产应用目标将用于便携产品及数字家电用系统LSI
(10-21)
采用光子
晶体
结构GaN基LED光通量提高42%
(10-07)
我国首个ZnO纳米棒场效应
晶体
管研制成功
(10-07)
Maxim推出基于
晶体
的锁相环VHF/UHF发送器MAX7057
(09-11)
Maxim推出基于
晶体
的锁相环(PLL) VHF/UHF发送器
(09-10)
有机电子渐热，有机CMOS
晶体
管问世
(08-27)
德国Novaled AG开发出可实现CMOS型有机
晶体
管电路的半导体层
(08-25)
Epson Toyocom推出用于智能卡的音叉型
晶体
元件FC-13E
(08-25)
采用双极型
晶体
管的直流250mV转换器
(08-21)
安森美半导体扩充分立器件封装系列，推出新微封装的
晶体
管和二极管
(08-14)
中德企业合资
晶体
硅太阳能电池项目投产
(08-14)
安森美推出新微封装的
晶体
管和二极管
(08-13)
东芝研发出新技术可大幅 提高芯片
晶体
管集成度
(08-08)
德国研究机构开发出
晶体
管开关频率超过200GHz的3D芯片工艺
(08-04)
纸上
晶体
管成为现实
(07-23)
东营科英绝
晶体
管项目获国家补助资金1500万元
(07-22)
电声与石英
晶体
器件发展方向
(07-10)
低成本有机场效应
晶体
管研究取得新进展
(07-09)
晶体
元件：电子工业的产业之盐
(07-01)
英飞凌科技700MHz RF功率
晶体
问世
(07-01)
ZetexSOT23封装的新型功率
晶体
管
(06-30)
新型纳机电开关存储器问世，将与
晶体
管开关硅存储器相抗衡
(06-30)
英飞凌发布用于700MHz频段的全新射频功率
晶体
管系列
(06-27)
英飞凌推出全新射频功率
晶体
管
(06-26)
日立开发出硅
晶体
管栅极采用Pt和Ti的氢气传感器，实现高灵敏度和长寿命
(06-26)
共 615|16 页 | 第 7 页 |
首页
上一页
下一页
尾页
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
新一代音频应用对称多核处理器
电流模式升压恒压控制驱动芯片
Vishay浸入式NTC热敏电阻响应仅1.5秒
意法半导体推出车规级L9800低边驱动器
ES1 隔离数字通信FLXPro AC-DC 系列
PSOC ControlC3 微控制器 (MCU)应用详解
全新RA8P1 MCU芯片产品应用研究
业界最高额定电流8A积层贴片磁珠应用解析
【坐享“骑”成】系列之四：泰克方案化解智能座舱HDMI显示接口测试难点
风河支持沃达丰开创O-RAN未来
iPhone 14 Pro性能差？外媒：芯片设计团队出状况
HEAD acoustics依靠R&S CMX500加速5G NR语音服务（VoNR）测试
半导体大厂业务调整，拟分拆图形芯片部门
传三星逆势操作扩大芯片产能 抢攻市占率
台积电四处建厂现隐忧，台媒：离开体系和人才，成功模式难复制
全球游戏主机销量出炉！PS4被Switch超车了
海外各国新能源汽车渗透率及碳排放政策目标概况
我国能源管理行业相关政策
2020-2022年3月以来我国关于数字产业主要发展政策
全球晶圆产能排名
我国科技创新行业相关政策
我国家用电器行业相关政策
我国电子商务行业相关政策
我国中药材种植行业相关政策
ADI MEMS传感器技术助力远景能源构筑智能风机安全之基
英飞凌与联华电子签署40纳米eNVM微控制器制造长期协议
英伟达 GeForce RTX 3060 系列
爱芯元智推出一款高性能智能视觉芯片
英特尔持续深耕数据中心渠道生态
TDK评委“睿唯安2023年度全球百强创新机构”
瑞萨电子推出业界首款系统开发工具
微软联合富士通测试5G连接性
热点信息
赛普拉斯推出业界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器
CSR推出ARM mbed操作系统连接方案开启物联网应用开发
莱迪思半导体扩展USB Type-C产品系列 推出三款全新的端口控制器
2022全球半导体企业研发投入将超800亿美元
AIoT芯片厂商杭州国芯已完成上市辅导
台湾IC厂商网址
台积电首次公布2nm制程工艺，2025年量产
涨姿势！常用的USB Type-C功率传输数据线也需要芯片级保护
ANSVC无功补偿装置在江苏环保能源项目上的应用
中频加热系统IGBT控制、驱动及保护电路设计
热门型号
PM6SN1
TLM626SA
2858043
PS2408RA
B30-7100-PCB
ULTRABLOK
TLP712
02T5000JF
EURO-4
PS480806
TRAVELER3USB
2839648
Baidu
