网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
登录
注册会员
发布信息
资讯
首页
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
技术资讯
价格快报
科技成果
行业标准
基础知识
展会资讯
行业统计
预测分析
厂商动态
时事热评
经验交流
达普新讯
搜索关键字：
所有资讯
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
技术资讯
价格快报
展会资讯
达普IC芯片交易网
>
新闻中心
> 搜索结果：(关键字：晶体)
http://www.ic72.com
Maxim可驱动高ESR
晶体
的低电流RTC
(04-07)
专注晶振——晶峰
晶体
守得金石开
(03-29)
Diodes推出双极型
晶体
三极管产品
(03-24)
法国研究人员开发出新型智能
晶体
管
(01-26)
量子纠缠首次在电
晶体
线路中完美实现
(01-21)
Statek发布医疗遥测应用的微型
晶体
(01-04)
Statek 推出尺寸为3.2x1.50x0.90mm的微型
晶体
CX11
(12-25)
美韩科学家制成世界上首个分子
晶体
管
(12-25)
晶体
硅太阳电池扩散气氛场均匀性研究
(11-10)
Maxim推出双输出LVPECL
晶体
振荡器DS4625
(11-02)
成熟
晶体
工艺受到中高端电子产品的欢迎
(10-30)
Micro Crystal推出用于植入式医疗的石英
晶体
CC7A-T1A MHz
(10-12)
晶体
硅太阳电池的制作过程
(09-27)
安森美半导体推出单频及双频
晶体
振荡器模块
(09-24)
安森美推出带LVDS接口的单频及双频
晶体
振荡器模块
(09-23)
安森美扩充PureEdge高精度
晶体
振荡器时钟模块系列
(09-23)
带LVDS接口的单频及双频
晶体
振荡器模块（ON Semiconductor）
(09-22)
无源
晶体
与有源晶振的区别
(09-22)
韩国开发全新
晶体
管 电脑有望不需启动过程
(09-21)
巨力集团年产100MW的
晶体
硅太阳能电池组件竣工
(09-01)
日本开发出生产高质量光子
晶体
新技术
(08-31)
Centralsemi推出 低VCE(SAT)
晶体
管CMBT3904E(NPN)和CMBT3906E
(08-31)
晶体
管电子滤波器
(08-05)
晶体
管射随电路
(08-04)
什么是
晶体
二极管
(07-31)
广东最大
晶体
硅太阳能电池生产项目在揭阳投产
(07-25)
看好光子
晶体
技术LED众厂商积极抢滩
(07-15)
压印光刻引领光子
晶体
浪潮
(07-08)
英飞凌(Infineon)推出下一代高性能金属氧化物半导体场效应
晶体
管CoolMOS MOSFET
(06-22)
ST面向超薄高清CRT推出新型高压功率双极
晶体
管
(06-22)
英飞凌发布PTFB系列LDMOS
晶体
管
(06-19)
新型纳米
晶体
问世克服“闪烁”怪现象
(06-09)
催生高速芯片德国科学家研制超导锗
晶体
(06-08)
2009年第八届上海国际电子陶瓷及压电
晶体
展览会
(06-08)
意法半导体（ST）创新高压
晶体
管技术，协助开发更可靠的高能效电源
(05-26)
亚利桑那州大学与德州大学成功开发CMOS柔性
晶体
管
(05-20)
Flexible与德州大学宣布成功开发CMOS柔性
晶体
管
(05-18)
Sandia国家实验室演示大块
晶体
生长的初步研发成果
(05-14)
双基极二极管/单结
晶体
管
(05-13)
太阳能补贴标准明确
晶体
硅受益更大
(05-12)
共 615|16 页 | 第 6 页 |
首页
上一页
下一页
尾页
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
12MP全局快门成像传感器应用探究
阳光电源PowerTitan3.0单柜容量突破12.5MWh
高速低功耗双运算放大器AD826
低功耗、130MHz、75mA轨对轨输出放大器应用探究
解读10位高速低功耗模数转换器
可编程闪存8K字节8位微控制器系统应用研究
AURIX TC3x微控制器和电源管理IC应用详情
新一代 PCIe 5.0 数据中心级固态硬盘 CD9P应用探究
【坐享“骑”成】系列之四：泰克方案化解智能座舱HDMI显示接口测试难点
风河支持沃达丰开创O-RAN未来
iPhone 14 Pro性能差？外媒：芯片设计团队出状况
HEAD acoustics依靠R&S CMX500加速5G NR语音服务（VoNR）测试
半导体大厂业务调整，拟分拆图形芯片部门
传三星逆势操作扩大芯片产能 抢攻市占率
台积电四处建厂现隐忧，台媒：离开体系和人才，成功模式难复制
全球游戏主机销量出炉！PS4被Switch超车了
海外各国新能源汽车渗透率及碳排放政策目标概况
我国能源管理行业相关政策
2020-2022年3月以来我国关于数字产业主要发展政策
全球晶圆产能排名
我国科技创新行业相关政策
我国家用电器行业相关政策
我国电子商务行业相关政策
我国中药材种植行业相关政策
ADI MEMS传感器技术助力远景能源构筑智能风机安全之基
英飞凌与联华电子签署40纳米eNVM微控制器制造长期协议
英伟达 GeForce RTX 3060 系列
爱芯元智推出一款高性能智能视觉芯片
英特尔持续深耕数据中心渠道生态
TDK评委“睿唯安2023年度全球百强创新机构”
瑞萨电子推出业界首款系统开发工具
微软联合富士通测试5G连接性
热点信息
赛普拉斯推出业界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器
CSR推出ARM mbed操作系统连接方案开启物联网应用开发
莱迪思半导体扩展USB Type-C产品系列 推出三款全新的端口控制器
2022全球半导体企业研发投入将超800亿美元
AIoT芯片厂商杭州国芯已完成上市辅导
台湾IC厂商网址
台积电首次公布2nm制程工艺，2025年量产
涨姿势！常用的USB Type-C功率传输数据线也需要芯片级保护
中频加热系统IGBT控制、驱动及保护电路设计
ANSVC无功补偿装置在江苏环保能源项目上的应用
热门型号
RS-1215
PS3612RA
TLM615SA
PDUMV20
2838733
LC1800
PM6NS
B30-7100-PCB
PS-615-HG
TLP825
2920078
TLP808TEL
Baidu
